Rapidně narůstající potřeba desek plošných spojů a modulů pro využití 5G a milimetrových vln vyžaduje efektivní objemovou výrobu integrovaných obvodů. Jak keramická technologie, tak i technologie desek plošných spojů budou narážet na své limity, a proto se zkoumá technologie desek plošných spojů pro vysokofrekvenční využití, která kombinuje subtraktivní a aditivní postupy a dovoluje mikrogalvanickou separaci slitiny.
Datum
|
1. 8. 2018 - 31. 8. 2021 |
Země
|
DE |
Organizace
|
Technická vysoká škola Deggendorf |
Odkaz
|
zaf.th-deg.de |
